目前可用的導熱材料有很多種，包括環(huán)氧化物、相變材料 （PCM）、膏和凝膠，軟性硅膠導熱絕緣墊。 導熱硅膠是高端的導熱化合物，以及不會固體化，不會導電的特性可以避免諸如電路短路等風險。導熱粘接密封硅橡膠是單組份、導熱型、室溫固化有機硅粘接密封膠。

導熱硅膠通常具有絕緣，防水，潤滑，抗高溫,抗老化，抗化學和物理惰性，以及抗紫外線輻射的特性。熱傳導一直是電子工業(yè)中的一項重要工藝。元器件的工作溫度常常是可靠性的重要依據。因此，解決元器件的熱傳導問題將是工程師面臨的重要技術問題。元器件的散熱問題解決不好，產品的可靠性無從談起。

在當今時代，憑借電子技術以及材料科技的發(fā)展，今天的元器件得以快速地向小型化，高功能，與高效率發(fā)展，高性能的元器件在高速度運行下會產生大量的熱，這些熱量必須立即去除以保證元器件能在正常工作溫度下以效率運行。因此熱傳導相關技術隨著電子工業(yè)的發(fā)展不斷地受到挑戰(zhàn)，這其中對于存在于熱傳導接口間問題的掌握,以及對各種熱傳導材料的選擇便成為解決熱傳導問題的重要環(huán)節(jié)。

我們將針對各種熱傳導材料包括熱傳導性硅脂，粘著劑，灌封材料，硅膠墊片，凝膠墊片，相變材料等的特性與應用作詳細介紹，以便成為您在解決熱傳導問題時選擇材料的重要參考如材料的高純度、微細化、高性能、無毒低毒、多功能、配套設施及材料的系列化、包裝及封裝材料超輕化、高強化等。

電子信息產品和技術的不斷發(fā)展和升級換代，對以3C為核心應用的電子信息材料的發(fā)展提出了更多更高的要求，電子材料的塑料化、柔性化、輕薄化、綠色環(huán)保、納米和量子化等將是未來電子信息材料的重要發(fā)展方向。

產品及3C融合產品的飛速發(fā)展對集成電路，特別是超大規(guī)模集成電路的需求有大幅度的增長，而集成電路的基礎材料是硅材料。硅材料在自然界中儲量豐富，其制備成本相對較低，硅晶體的機械強度高、結晶性好，并且可以拉制出大尺寸、少缺陷的硅單晶，因此，硅是當前微電子技術的基石，也是最主要的電子材料，其重要地位預計到本世紀中葉都不會改變。這說明了電子材料市場領域具有巨大的發(fā)展機遇，也是產業(yè)結構調整和升級的必然趨勢。

傳統(tǒng)材料廠商的加入，有利于加大電子材料的投資力度，并形成良性的競爭，促進本產業(yè)的快速發(fā)展。電子產品日漸輕薄短小的發(fā)展趨勢和越來越多的數字化產品的出現，使電子材料的需求自然增長極快。